2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会

 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，落实中央经济工作会议部署，契合数字中国与数字安徽建设要求，秉持创新驱动理念，以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调，要聚焦半导体与集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育具有国际竞争力的大企业和生态主导型企业，构建自主可控产业生态，为我国半导体与集成电路产业发展指明了方向。

当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。

“2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，展会将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。

◆ Ic设计/芯片专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等；

◆ 集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；

◆ 材料专区：硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等；

◆ 第三代半导体专区：碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等；

◆ 设备专区：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等；

◆ 封装测试测量：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

◆ 电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；

◆ 新型显示与智能终端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等；

◆ 大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等；

◆ 电子智能制造：SMT技术和设备、汽车电子与消费电子组装设备、激光设备、焊接与点胶技术、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等。

◆ 智慧工厂：工厂自动化及机器人、AGV及智慧仓储，3D打印、驱动技术、整体解决方案、自动化/机器人精密部件及配套产品，软件和开发等。

◆ PCB及电路载体制造：各类线路板、线路板自动化加工设备，铜板带、铜箔等。

◆ 连接器及线束加工：各类连接器、插头、插座开关、线束线缆及加工设备等。

◆ 电子和化工材料：PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料等。

■标准展位：RMB:12800/个    USD:4000/个
■双开展位：RMB:13800/个    USD:4800/个
标准展位配置(3mX3m)：参展企业楣板、三面围板、一桌两椅、220V电源插座、普通照明。

■特装展位：RMB:1200/㎡    USD:400/㎡    空地（不低于36㎡起租）
特装展位配置：不提供任何配置，由参展企业自行设计、搭建展位。