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2026第三十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

  • 展会时间:2026年04月21日~04月23日
  • 展览行业:通信、通讯、电子
  • 展会地点:上海世博展览馆 上海市浦东新区国展路1099号 乘车路线
  • 展会面积:42000平米
  • 主办单位:励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
  • 承办单位:励展博览集团
  • 距博览会开幕还有
    173
    5.0
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    • 2026第三十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
    • 2026年04月21日~04月23日
    • 上海世博展览馆
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    • 2025第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
    • 2025年04月22日~04月24日
    • 上海世博展览馆
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    • 2024第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
    • 2024年04月24日~04月26日
    • 上海世博展览馆
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    • 2023第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
    • 2023年07月19日~07月21日
    • 上海世博展览馆
    • 50张
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    展会介绍
    展会介绍
    展会将汇聚600个参展品牌及企业集中展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、电子制造服务(EMS)等展区。同时,展会继续战略布局汽车电子板块,配合汽车制造主题的技术研讨会及采配活动,吸引更多汽车行业的品牌企业买家参观采购。展会将发挥行业口碑力量,扩大邀请至35,000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
    展品范围
    • “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等,汇聚国内外知名品牌和创新产品,已成为业内商贸平台。
    • “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现,相应的最新专业测试测量的集中展示
    • “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging(SiP)的概念,打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
    • “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
    • “电子材料展区”采用“会议+展区”形式,为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计,项目经理/主管,技术支持,采购/市场/销售等交流的商贸平台
    • “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案
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