2026第三十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

展会时间：2026年06月02日~06月04日

展览行业：通信、通讯、电子

展会地点：上海世博展览馆上海市浦东新区国展路1099号乘车路线

展会面积：42000平米

主办单位：励展博览集团、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

承办单位：励展博览集团

距博览会开幕还有

034

天

5.0

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同期展会

历届展会

展会名称
展会时间
行业

2026上海国际包装制品与材料展览会、标签印刷展览会、纸展
2026年06月02日~06月04日
工业、机械、加工

展会名称
展会时间
场馆
照片
会刊

2026第三十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
2026年06月02日~06月04日
上海世博展览馆
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2025第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
2025年04月22日~04月24日
上海世博展览馆
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2024第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
2024年04月24日~04月26日
上海世博展览馆
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2023第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展
2023年07月19日~07月21日
上海世博展览馆
50张
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展会介绍

展会将汇聚600个参展品牌及企业集中展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、电子制造服务（EMS)等展区。同时，展会继续战略布局汽车电子板块，配合汽车制造主题的技术研讨会及采配活动，吸引更多汽车行业的品牌企业买家参观采购。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。

展品范围

• “SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等，汇聚国内外知名品牌和创新产品，已成为业内商贸平台。
• “测试测量展区”伴随众多新科技新材料的出现，相应的最新专业测试测量的集中展示
• “电子微组装及SiP工艺展示区”通过SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
• “焊接及点胶喷涂展区”NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
• “电子材料展区”采用“会议+展区”形式，为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计，项目经理/主管，技术支持，采购/市场/销售等交流的商贸平台
• “智能工厂及自动化技术展览会”集中展示“工业自动化”技术和“系统集成”方案在电子制造业中的应用方案

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