2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2023年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……
半导体行业的前沿技术、设备与应用发展到了什么阶段？未来发展走向如何？又有哪些机遇？在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，或许可以找到一些答案。
世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自2019年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日至21日，亮相南京国际博览中心。

20+论坛活动：百余位行业领袖引领风向
针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
4大展区4大专区：300+参展企业云集南京
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。

大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作，并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列等国家的半导体相关企业参展，邀约国际买家团现场对接，搭建全球资源整合平台。

半导体设计展区
半导体制造展区
半导体封装检测展区
半导体设备与材料展区
第三代半导体制造展区
终端应用展区
“小巨人”展区
集成电路科普展区
“雏鹰计划”及“翘楚计划”人才展区